Technologies des dispositifs actifs
La conception des composants repose sur de solides connaissances en physique des solides, notamment celle des semi-conducteurs. Le silicium est encore le matériau le plus utilisé, mais d'autres semi-conducteurs, comme les III-V, ont conquis leur champ d'applications industrielles.
Cette base documentaire aborde la physique des solides, la technologie des semi-conducteurs, des architectures de composants, les méthodologies de conception et les logiciels d'aide associés, ainsi que les techniques de packaging des composants électroniques. Elle s'adresse à un public large d'ingénieurs et de scientifiques.
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- Principes des technologies de fabrication
- Classification périodique des éléments
- Physique des dispositifs électroniques
- Nanoélectronique : un passeport pour le nanomonde
- Technologies silicium
- Technologie silicium sur isolant (SOI)
- Transistors bipolaires intégrés
- Transistor MOS et sa technologie de fabrication
- Circuits intégrés CMOS sur silicium
- Mémoires à semi-conducteurs
- ASICs et logiciels CAO associés
- Packaging des circuits intégrés
- Packaging plastique
- Système complet sur une puce et réutilisation de blocs
- Technologies matériaux composés
- Transistors et circuits intégrés à hétérostructures (III-V)
- Composants à semiconducteurs pour hyperfréquences
- Matériaux semi-conducteurs à grand gap : SiC
- Composants à hétérostructures : applications en nanoélectronique et nanophotonique
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